3D ACT NewBone System膝關節(jié)骨缺損重建系統(tǒng),為膝關節(jié)置換中的各種類型骨缺損提供最全面的重建解決方案。
采用高精度3D打印精準構建技術，具有類骨小梁結構，具有高粗糙度、高孔隙率的特點，且所有孔道內(nèi)部相互連通，可以有效促進成骨。
SPACE填充塊系統(tǒng)包含市場主流的Sleeve、Pillar、Augment、Cone、Edge等各類型填充塊類型，其中Pillar率先為膝關節(jié)置換術中小范圍缺損提供了針對性解決方案。
且比進口同類產(chǎn)品擁有更加豐富的型號，更符合國人的解剖尺寸。
化繁為簡，縮短手術時間，減少出血、降低麻醉及感染風險。
與愛康ACCK/ACCKII、AHK、AMRS翻修及腫瘤假體系統(tǒng)適配銜接，必要時可通過ICOS醫(yī)工交互平臺進行定制，從而應對各類型復雜手術。
